Сетевая платформа С300

  • Изображение товара
  • Изображение товара
  • Изображение товара
  • Изображение товара
  • Intel® Xeon® W-1200 or 10th gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processor (Comet Lake)
  • 4 x DDR4 2933MHz ECC (By CPU) or non-ECC UDIMM
  • 2 x 2.5" SATA HDD/SSD bays; 1 x M.2 Key B 2242 slot (SATA)

Аппаратная платформа для создания доверенных ПАК и обеспечения безопасности критической информационной инфраструктуры (КИИ). Высокопроизводительные сетевые серверы для монтажа в стойку 19” могут быть оснащены оперативной памятью до 128 Гб формата DDR4 с горячей заменой PSU. В основе — процессор с длительным сроком жизни, что делает применение устройства экономически выгодным. Платформа имеет гибкую архитектуру благодаря большому набору внутренних интерфейсов расширения и дополнительных райзеров.

Производительность

  • Процессор

    • Intel® Xeon® W-1200 or 10th gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processor (Comet Lake)
    • Intel W480E
  • Хранилище

    • 2 x 2.5" SATA HDD/SSD bays
    • 1 x M.2 Key B 2242 slot (SATA)
  • Сетевые интерфейсы

    • 8 x GbE RJ-45 and 2 x SFP (Intel® I350)
    • 2 x NIC-модуля (Опционально через райзер)
  • Оперативная память

    • 4 x DDR4 2933MHz ECC (By CPU) or non-ECC UDIMM до 128 ГБ

Варианты реализации в составе ПАК: VPN-шлюз, NGFW, балансировщик трафика, SD-WAN, устройство для фильтрации контента и обнаружения сетевых атак.

Дополнительные параметры

  • Слоты расширения

    • 1 x PCIe x8 (Опционально через райзер)
    • 1 x M.2 Key E 2230 (PCIe x1)
    • 1 x M.2 Key M 2242/2280 (PCIe x4) (Опционально через райзер)
    • 1 x Full-Size Mini PCIe (PCIeX1/SATA, USB2.0, SIM сигнал)
    • 1 x Nano SIM сокет
  • Температурный диапазон

    • Рабочая температура: от 0°C до +40°C
    • Температура хранения: от -20°C до +70°C
  • Габариты

    • Размеры корпуса: 430 мм х 450 мм x 44 мм
    • Масса нетто/брутто: 7.3 кг/10.8 кг

  • Порты

    • 2 x USB 3.0
    • 1 x VGA (опционально)
    • 1 x RJ45